2021投資趨勢特刊. NO.3

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作者:理財周刊作

出版年:2021

出版社:理財周刊

出版地:臺北市

格式:PDF,JPG

頁數:38

分類:投資理財保險  SDG1 終結貧窮  

理財周刊:2021投資大趨勢第3期
半導體 飆速商機

編輯室
2 後摩爾時代半導體競賽 先進封裝成為新利器

高速網路
3 從高速網路找未來飆股
11新世代高速記憶體看俏

先進封裝
18 台積電3D先進封裝後市旺
25 先進封裝將成下個主戰場
28 全球車用晶片需求大爆發
32 IC晶圓先進封裝任重道遠
  • 後摩爾時代半導體競賽 先進封裝成為新利器
  • 從高速網路找未來飆股
  • 新世代高速記憶體看俏
  • 台積電 3D 先進封裝後市旺
  • 先進封裝將成下個主戰場
  • 全球車用晶片需求大爆發
  • IC 晶圓先進封裝任重道遠
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